首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> jetson orin nx

jetson orin nx 文章 进入jetson orin nx技术社区

凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台

  • 重点摘要:  1.DLAP 产品线是一系列紧凑的、经过SWaP 优化的、坚固的工业级AI推理平台。 2.DLAP 系列旨在满足以AI为中心的应用需求,包括智能工厂中的自动光学检测 (AOI)、智能城市中的智能停车解决方案、智能零售中的自主操作以及农业和水产养殖等领域的实时土壤或水监测。 3.最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA® Jetson AGX Orin™模块,相比前一代产品,可提供8倍的AI性能;全新的&n
  • 关键字: 凌华科技  NVIDIA  Jetson Orin  边缘AI  

基于视觉的香蕉分级技术的研究*

  • 为了满足消费群体对于高品质水果的需求和产业精细化发展,提出了一种通过视觉对香蕉无损检测并分级的方法,并且在Jetson Nano平台设计视觉系统,基于YOLOv5搭建的模型实现视觉识别。最终Matlab仿真结果和视觉实验结果表明该方法可以实现对香蕉表面的缺陷进行识别,果实平均识别准确率达到91.3%。
  • 关键字: 202307  香蕉检测  Jetson Nano  YOLOv5  视觉识别  无损检测  

可适配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工业级准系统,研华EPC-R7300助力产品开发

  • 2023年,工业嵌入式AI解决方案供应商研华科技发布工业准系统 EPC-R7300,该产品适用于NVIDIA®Jetson Orin™NX及JetsonOrin™Nano模块。利用强大的NVIDIA Jetson Orin模块,EPC-R7300将以低功耗(7~25瓦)输出20-100TOPS的AI性能。为了便于AI部署,EPC-R7300采用了非常紧凑的外形(152×173×50 mm),具有多种后置I/O配置,其出色的柔性和计算性能为下一代机器人、监控和其它使用边缘推理的应用提供了保障。用于NVIDI
  • 关键字: Jetson Orin NX  Orin Nano  研华  EPC-R7300  

e络盟开售NVIDIA Jetson™系列产品

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售NVIDIA® Jetson™系列世界领先平台,适用于自主机器和其他嵌入式应用。Jetson系列小尺寸、高性能计算机模块包括Jetson Nano、Jetson AGX和Jetson Xavier NX,现均可通过e络盟购买。每个模块都配备用于加速软件的NVIDIA JetPack™ SDK,以及包含相关传感器、SDK、服务和产品的周边生态系统,以进一步加快开发速度。JetPack SDK为边缘AI开发提供了Linux环境、CU
  • 关键字: e络盟  NVIDIA  Jetson  

莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA,强化其产品组合

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA,从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和CertusPro-NX FPGA系列产品领先的低功耗、高性能和小尺寸。而且,由于支持LPDDR4外部存储器,它们能够为信息娱乐系统的显示处理和桥接、车载网络以及高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的摄像头处理/传感器桥接等应用提供了长期稳定的支持。 莱迪思半导体产品营销总监Jay Agga
  • 关键字: 莱迪思  汽车应用  CertusPro-NX  FPGA  

基于NXP i.MX8M PLUS结合FaceMe®的AI人脸辨识解决方案

  • 现在全球最流行的话题,一个是5G,另一个则是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟,最广泛的运用,则是”人脸识别”。做到AI人脸识别,已经不是很特别的技术了。现在大家比的AI人脸识别的功能:1. 人脸识别的准确性2. 人脸识别的实际运用3. 人脸识别的速度首先,人脸识别的准确性部分;Cyberlink 提供了AI人脸辨识技术” FaceMe®”,其准确性为AI人脸辨识生态系的领导者。在美国国家标准暨技术研究院(NIST)的报告中,Cyberlink的FaceMe®
  • 关键字: NX  Pi.mx8m plus  FaceMe  NPU  ISP  

西门子发布新版 NX, 进一步提高跨学科协同与知识获取能力

  • 西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案,为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力,助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。西门子产品工程软件高级副总裁 Bob Haubrock 表示:“许多勇于创新的企业都在使用 NX 软件,与西门子携手探索设计、工程和制造领域的更多可能。新版 NX 的增强功能够帮助用户以更智能的方式进行跨学科团队合作,获取并重用更多专业知识,更高效地进行设计优化。此外,西门子还进一步加大对草图建模和归敛建模等核心技术的投入,不断丰富和完善
  • 关键字: 西门子  NX  

NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件 推动机器人和边缘AI发展

  • NVIDIA今日宣布正式推出NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件,这是体积精巧又节能的人工智能(AI)超级计算机,适用于先进的机器人技术、自主机器及新一代嵌入式与边缘运算装置。 NVIDIA Jetson AGX Orin单芯片边缘AI超级计算机Jetson AGX Orin每秒可进行275兆次运算,处理能力较前一代Jetson AGX Xavier高出八倍以上,并且维持与前一代相同的小巧尺寸及针脚兼容性,以及相似的售价。Jetson AGX Orin搭载NVIDIA Ampe
  • 关键字: NVIDIA  Jetson AGX Orin  开发者套件  机器人  边缘AI  

英伟达发布最强自动驾驶芯片Orin 计划2022年投产

  • 日前, NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin?,该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成,凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。
  • 关键字: 英伟达  自动驾驶  Orin  

NX-Nastran在零件结构改进工程中的应用

  • 本文通过对失效零件的结构断裂问题进行研究分析,在实际设计空间以及成本的限制条件下,探寻合理的优化结构,找到工程中易实现、较经济的解决方案。  一、问题的提出  在新产品的研发中,对结构的可靠性需要进行
  • 关键字: 工程  应用  改进  结构  零件  NX-Nastran  

NX-Nastran在零件结构改进中的应用

  • 本文通过对失效零件的结构断裂问题进行研究分析,在实际设计空间以及成本的限制条件下,探寻合理的优化结构,找到工程中易实现、较经济的解决方案。  一、问题的提出  在新产品的研发中,对结构的可靠性需要进行
  • 关键字: 应用  改进  结构  零件  NX-Nastran  

NX-Nastran在零件结构改进中的工程应用

  • 本文通过对失效零件的结构断裂问题进行研究分析,在实际设计空间以及成本的限制条件下,探寻合理的优化结构,找到工程中易实现、较经济的解决方案。  一、问题的提出  在新产品的研发中,对结构的可靠性需要进行
  • 关键字: 工程  应用  改进  结构  零件  NX-Nastran  

基于NX在复合模设计与NC编程中应用

  • 一、前言  本文讲述了利用NX进行玻璃钢产品的模具设计及其数控编程的流程,以实例的形式说明了NX软件参数化特征造型和共享数据库特性在模具设计和数控编程中的优点,为读者从事产品三维设计、模具设计与数控编程的
  • 关键字: 编程  应用  NC  设计  NX  复合  基于  

UGS推出第5版NX CAD/CAM/CAM软件

  •   日前,产品生命周期管理(PLM)软件和服务提供商UGS公司在大中华区推出第5版NX软件,并向与会者介绍NX 5如何通过技术创新让大中华区制造企业“如虎添翼”。作为下一代UGS数字产品开发软件,NX 5可帮助企业加速产品创新,实现更高的成本效益。   NX 5包括了无约束的设计(Design Freedom)、主动数字样机(Active Mockup)和NX由你做主(Your Way)自定义功能等多项技术革新,可为用户提供更多的灵活性、更好的协调性,以及更高的生产力。此外,NX5把CAD/CAM/CA
  • 关键字: CAD  CAM  NX  UGS  
共14条 1/1 1

jetson orin nx介绍

您好,目前还没有人创建词条jetson orin nx!
欢迎您创建该词条,阐述对jetson orin nx的理解,并与今后在此搜索jetson orin nx的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473